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SMT贴片回流焊加工工艺规定

2020.03.23

　以便提升SMT贴片商品直通率，除开要降低人眼看得见的焊点缺点外,也要摆脱虚焊、焊接页面融合强度差、焊点内部应力大等人眼看不见的缺点，因而回流焊加工工艺务必在受控的标准下进行。回流焊加工工艺规定以下：

SMT贴片加工

(1)依据常用焊膏的温度曲线与PCB的详细情况，融合焊接基础理论,设定理想化的回流焊温度曲线，并按时检测即时温度曲线，保证回流焊的品质与加工工艺可靠性。

(2)要依照PCB设计构思时的焊接方位进行焊接。

(3)焊接过程中，严防传送带振动。

(4)焊接后，务必对首块印制板的焊接实际效果进行检査。检査焊接是不是充分、有没有焊膏熔化不充分的印痕、焊点表面是不是光滑、焊点样子是不是呈半弯月状、焊球和残留的状况、桥接和虚焊的状况，也要检查PCB表面色调的转变状况，流回后容许PCB有少量可是匀称的掉色，并依据检査结果调节温度曲线。在整批生产过程时要定时检查焊接品质。

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